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寒武纪新一代云端芯片曝光

2026-10-04 07:05:04理论前沿
这颗芯片提供int4 256Tops,寒武 int8 128Tops的惊人性能,

    据知乎网友爆料 ,纪新代云端

该芯片基于台积电16nm工艺打造;架构代号从上一代的片M曝光MLUv01升级到了MLUv02;内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置);但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看 ,该芯片基于台积电16nm工艺打造 。寒武MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。纪新    导读:寒武纪的代云端新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功 ,峰值方面 ,片M曝光寒武纪的寒武新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功,功耗为75w  ,纪新与NVIDIA的代云端最新一代Tesla T4基本持平 。

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