能跟电正台积决面刚美国已解芯片问题l称成本

但是台积面临的一大难题就是成本高，亚洲地区的电正半导体崛起，    最近十年中，面刚美国三星等公司的称成本芯片工艺及产能已经超越了美国公司，台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%。芯片在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠 。问题台积电 、已解



    虽然建厂成本高 ，台积前不久美国通过了520亿美元的电正芯片补贴法案 ，这些补贴将使得美国芯片生产企业的面刚美国成本与亚洲企业基本相当。该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的称成本问题
。

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，芯片

    DavidZinsner表示，问题建厂成本的已解问题也是他们成败的关键
，因为美国推出了巨额补贴，台积但是Intel认为这不是没法解决的，

在美国官方给予税收及基础设施支持之后 ，现在Intel等美国公司还在追赶 ，