日本电子资超将在建立计投 预亿日元芯片三星设施过3开发

今年 3 月就有消息称三星合并了位于横滨和大阪的星电两家研发机构，这套新的将日计投芯片开发设施将耗资超过 300 亿日元（当前约 15.45 亿元人民币），这套设施将专注于“后端”生产 ，本建建在东京西南部的立芯横滨，也就是片开将晶圆封装成最终产品。而这所新的发设研发中心便位于三星横滨研究所内。这里目前也是施预三星日本研究所的所在地 。

据称 ，资超

当时，过亿有望促进日本和韩国芯片行业之间的日元合作 。星电

三星表示合并两家研发中心的将日计投主要原因是韩国和日本之间关系的缓和 ，

5 月 14 日消息，本建

此外
，立芯三星正在试图通过重组在设备解决方案相关的片开研发机构来增强综合开发能力 。外媒认为，

实际上，这是一项极具象征意义的举措 ，希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。三星电子将在横滨新建一个开发设施，据日经新闻
，三星还希望以“Samsung Research Japan”的名义在日本为设备体验部门 Device eXperience 设立新的综合研究中心。并将在日本创建名为 DSRJ 的综合研发中心，