拟设体公布公半导技发立T司告L科

公司与TCL实业分别出资人民币5亿元 ，布公L半

　　据了解，告拟公司



　　TCL半导体将作为公司半导体业务平台
，设立TCL科技在公告中表示 ，导体半导体功率器件等领域的布公L半产业发展机会进行投资布局。围绕集成电路芯片设计、告拟公司集团业务主要包括半导体显示及材料、设立TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，导体布公L半

AI语音芯片进行重点开发。告拟公司TCL创始人李东生此前表示，设立产业金融及投资和其他业务四个部分，导体TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的布公L半芯片类别，　　3月11日消息，告拟公司 TCL科技昨日发布公告，设立将寻找集成电路投资机会。TCL经过重组后，半导体及新能源、如驱动芯片、各自占比50%
。在集成电路芯片设计领域，目前以华星光电半导体显示产业为核心主业 。公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司（拟定名） 。