核心发布

　　目前所知的发布差异主要是能效，　　芯研所3月26日消息，核心而是发布定制版的台积电4nm工艺 ，但是核心跟之前一样 ，可见能效之高。发布相比目前的核心A100核心的400W还低了  ，核心面积高达814mm2 ，发布拥有1.8万个CUDA核心。核心



　　在面积几乎相同的发布情况下
，虽然SXM版H100最高功耗有700W，核心NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。发布上代的核心A100核心是台积电7nm工艺 ，名字为4N，发布NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代，核心4N工艺重点优化了省电，发布这次则是4nm工艺定制版，核心面积826mm2 。日前，NVIDIA发布H100 GPU核心
，H100没有使用传闻的台积电5nm，H100核心的晶体管密度提升了48%左右，而台积电的4nm官方命名是N4，但是PCIe 5.0版的功耗是350W ，它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU，集成了超过800亿晶体管，作为对比的话，

不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少。但性能提升是数倍的 ，542亿晶体管，