能体封子拟装产半导消息星电称三扩大

仅次于中国台湾的消息日月光 。并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导
。称星　　据钜亨网报道 ，电拟“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，半导三星位列第四，体封2022年，装产三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF），消息

　　随着前端工艺中电路的称星小型化工作已达到极限
，该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的电拟工程师、



　　该报道指出，半导进行扩产
。体封装产

目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的消息空间，半导体研发中心的称星研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，可能在韩国天安厂扩产。电拟在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资 ，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27% 。市调机构Yole Development 的数据显示，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，正评估一项投资计划 ，

　　据悉，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，