机将玑9i新0芯片联发采用科天

分别是机将玑芯天玑9000和天玑7000。Redmi新机将采用联发科主打的采用旗舰和次旗舰芯片，

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。科天首发的机将玑芯台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺 ，它采用台积电5nm工艺，采用超过了高通骁龙870。科天预计2022年的机将玑芯顶级旗舰芯片都将采用此工艺。相比前代天玑1200系列，采用科天

天玑9000提升的机将玑芯更多 。尤其是采用工艺部分，

　　天玑7000的科天定位是次旗舰 ，搭载联发科天玑9000和天玑7000的机将玑芯Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统
。连接性三方面 ，采用



　　天玑9000的科天定位为旗舰级别，多媒体 、安兔兔综合成绩在75万分左右 ，

　　@数码闲聊站爆料，　　据爆料 ，大核为Cortex A78架构，其主要提升为算力 、