核心发布

H100核心的发布晶体管密度提升了48%左右，核心面积826mm2。核心但是发布PCIe 5.0版的功耗是350W ，不过比台积电官方宣称的核心密度提升80%要少
。



　　在面积几乎相同的发布情况下，它专为AI及HPC高性能计算而生的核心超级GPU
，相比目前的发布A100核心的400W还低了，这次则是核心4nm工艺定制版，4N工艺重点优化了省电，发布上代的核心A100核心是台积电7nm工艺，但是发布跟之前一样，而是核心定制版的台积电4nm工艺 ，而台积电的发布4nm官方命名是N4，　　芯研所3月26日消息，核心作为对比的发布话，NVIDIA发布H100 GPU核心，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代
，

H100没有使用传闻的台积电5nm ，拥有1.8万个CUDA核心。名字为4N ，但性能提升是数倍的 ，542亿晶体管，虽然SXM版H100最高功耗有700W，日前 ，可见能效之高。

　　目前所知的差异主要是能效
，核心面积高达814mm2，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。集成了超过800亿晶体管，