能5年增体将中国半导业产量产 产长2实现

　　导读：总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，称中国自从十二五计划以来 ，半导实现

年复合增长率9.6%。量产

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，产业产能长预计在2021年量产14nm FinFET工艺 。年增总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片
，一直致力于大幅提高集成电路的半导自给率。HLMC华力微电子则是实现另一家主要的晶圆代工厂，

　　其中SMIC中芯国际是量产中国最大的晶圆代工厂，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，产业产能长

　　根据该报告，年增年复合增长率9.6% 。中国