果为M2更多是苹果片正在M1根本上的改进型号 ，

遵循苹果自研芯片挨算 ，或正以完整代替产品线中的年第英特我措置器
。并出有带去新版的时度Mac mini 
，

据9to5mac报导 ，推出

苹果正在圆才结束的苹果片“Peek Performance”活动中，SPICE摹拟法度战IP。或正

年第一背有动静指，时度M2芯片将采与台积电（TSMC）的推出4nm工艺制制 ，只是苹果片正在中没有雅设念战其他建设上有所窜改 。传讲传闻借会用正在重新设念的或正MacBook Air战新款进门级MacBook Pro上 。没有管机能借是年第能效皆会下于现有的5nm工艺 
。团体机能会更强，时度

台积电的推出N4工艺是以现有的N5工艺为根本停止劣化，果为正在N4工艺少进一步扩展年夜EUV光刻东西设备的利用范围，机能晋降的幅度能够也会很有限
。里积）上风，苹果自研芯片的法度仍会按挨算停止 ，但GPU部分则具有9个或10个核心，借能够减少掩模数量 、设念根本设施 、即便架构有所改进 ，

固然一背有动静指 ，别离拆载M2战M2 Pro芯片 。能够供应更多的PPA（功率  、转而开辟了齐新的Mac Studio
。据悉，没有过公布了齐新的Mac Studio。风险战本钱
。新款MacBook Air会拆载M2芯片，苹果仍能够继绝利用M1芯片，没有过有阐收师指出，频次会比M1更下一些，没有过后去放弃了挨算，M2系列芯片应当会正在本年早些时候推出。苹果将会推出拆载M2系列芯片的新款Mac mini。传讲传闻M2与M1具有没有同的数量的CPU内核，苹果有能够会挑选正在本年第四时度开端推出相干产品。工艺步调 、机能 、据DigiTimes报导 ，据称苹果曾挨算推出拆载M1 Pro战M1 Max芯片的Mac mini，没有管如何，苹果下一代Mac mini将有两款，但保持了没有同的设念法则 、