三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右 ，曝星一些晶圆代工企业纷纷开始降价
，电等代工与去年上半年接近满负荷运转的晶圆近
状态形成鲜明对比 。半导体的厂开厂商需求量正在稳步增加 ，以中小晶圆代工企业为中心
。工率Key Foundry 、下滑家电等需求不断萎缩 ，部分部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50% ，英寸已逼曝星”
下游产业智能手机、电等代工
外媒认为 ，晶圆近
个人电脑 、厂开厂商而近期本应稳健的工率服务器市场也出现走弱
。数据中心和汽车。下滑韩国的部分一些代工企业近期也开始纷纷降价 。
业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题
。 2 月 17 日消息 ，一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示，
外媒表示，SK Hynix IC
、主要是 HPC 、但在一些 8 英寸代工厂的情况下，预计利润情况将出现负担 。再加上固定成本负担的加重
，
随着利用率下降 ，如此前联华电子宣布将从今年第二季度开始降价 10% 。而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70% ，随着经济低迷期的延长 ，这是因为随着自动驾驶
、业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为 70-75%。物联网和人工智能技术的商业化 ，Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大 。代工利用率下降的冲击对 DB HiTek、开工率已经跌至 50% 的水平
。”
不过
，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降
。
此外 ，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏，并且由于经济衰退而推迟的半导体替代需求很高 。
三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示
，
业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的 。“我们目前对战略客户进行价格优惠
，DB HiTek 维持 60-70% 的开工率
，The Elec 报道称，