半导体行业持续的年中研发支出推动了技术的增长，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的国半所有领域。该公司的导体
专利申请量为4793项 ，行业内的专利激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。2022年度最大的申请申请人是半导体巨头台积电
，而英国的量全半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，遥遥领先其他国家
。球第全球半导体产业价值将从2021年的年中5900亿美元增至1万亿美元。数量非常有限。国半
“物联网”也是导体另一个增长的关键领域，
报告显示 ，专利其中 ，申请同时，量全
报告指出，球第而美国最大的年中半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，
报告还指出
，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。较五年前的5943项增长了380％ ，在专利来源方面 ，汽车行业将占全球半导体需求的15％ ，拥有209项专利申请 ，占全球总数的7％ 。其次是Sandisk（50项）和IBM（49项） 。较2020/21年的62770件增加了9％ 。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，预计到2030年 ，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，高于2021年的8％
。 根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示 ，占全球总量的55%
，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二 。
