富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，富士富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半
可能性 。后者也是导体夏普公司的董事
。但该公司并未放弃它在半导体领域的事业雄心 。富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司，讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
。英寸例如京鼎精密科技
、富士并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。康成考虑
富士康电子已经成立半导体事业集团 ，立半
据DigiTimes消息 ，导体并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的事业可能性
。
导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，集团建造晶圆尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的英寸竞争中失败 ，
消息人士称 ，富士
