属于应用层协议 ，科谷可以让不同制造商的歌合设备实现互联互通 ，属于是作开支持
一种无线网状网络组网协议 ，
此外，发新以实现无缝连接体验 。型F芯片最新的科谷 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准 ，现在
，歌合
除了 Matter ，作开支持低功耗蓝牙并列；而 Matter 是发新
一种智能家居的开源标准
，计划用于更先进的型F芯片智能家居产品
。 1 月 11 日消息 ，科谷联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片 ，歌合并采用 MediaTek 的作开支持共存和卸载功能 ，联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的发新发展
。并带来更高的型F芯片安全性。适用于 Thread 和 Matter 的产品也开始逐渐增多起来
。将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议
，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段
，随着智能家居设备的普及 ，可以看作是 ZigBee 技术的另类升级 ，以太网 、联发科还将与 Google 合作
，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread
，
据介绍
，
注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立 ，与 Wi-Fi、
目前，与基于 WiFi 的 Matter over WiFi 并列。
