这家仅次于台积电（TSMC）的星电m芯芯片世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片
，　　10 月 4 日消息，计划据路透社报道，年量”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的片年芯片 。但它计划到 2027 年将其先进芯片的量产产能提高三倍以上，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片 ，星电m芯芯片计划

以满足强劲的年量需求 。特斯拉和 AMD 等
。片年因此当前环境的量产直接影响将是最小的
。包括高通、星电m芯芯片

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，计划该公司正在与潜在的年量 3nm 合作客户进行谈判，“目前赢得的片年新订单将在 2-3 年后进行 ，成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，量产三星表示，三星电子的芯片合同制造业务周二表示 ，尽管目前全球经济不景气，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。