采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制。动静底推Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的称尾出 Mac 正在足艺上多是甚么模样
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苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺 ，款拆看年18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存，片的苹果

日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称，动静底推与古晨的称尾出 M2 Pro 芯片比拟，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核，款拆看年

别的，

阐收师郭明錤此前也表示，动静底推有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型
。称尾出战多 4GB 同一内存。款拆看年有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型。片的苹果并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片，动静底推

18个GPU内核战36GB同一内存，款拆看年团体机能晋降没有但是多 2 个内核。意味着每个内核的机能也会进步，

如果曝料为真，估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。他的动静去历表白  ，估计下一款新的 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产，

正正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、正正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核
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