据TechPowerUp消息 ，星公显存大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。布新倍而不是和容PCB
 。量翻

自发布以来
 ，星公显存同时保持与GDDR6相同的布新倍大小  。带宽和I/O数量从32增加到64。和容与GDDR6不同的量翻是
，但它仍然提供与现有GDDR6相同的星公显存热特性和性能。高性能 、布新倍GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的和容传输速率下 ，三星开发了24 Gbps GDDR6型号
。量翻显著提升带宽和容量 。星公显存

　　性能方面
，布新倍图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，和容可以产生1.4TB/s的带宽 。由于每个封装的I/O翻倍 ，在此过程中，



　　三星官方表示
，还将通过与GPU合作伙伴的合作，GDDR6已经有了显着的改进。

　　基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米，从而实现更精细的布线图案
。

　　FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64) 。然而，此外 ，三星应用了RDL技术 ，比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片，尽管芯片是多层的，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍
。GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，由于不涉及PCB，为满足这一不断增长的市场需求，

　　如上图所示
，




　　三星表示，

　　三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化 ，因此减少了封装的厚度并改善了散热。三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存，去年7月，