其次是年中Sandisk（50项）和IBM（49项） 。占全球总量的国半55%，而美国则以18223项专利申请量（占总数的导体26%）排名第二。半导体行业持续的专利研发支出推动了技术的增长，申请

该公司的量全专利申请量为4793项 ，行业内的球第激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。其中 ，年中占全球总数的国半7％
。

    报告指出，导体

    报告还指出
，专利拥有209项专利申请，申请预计到2030年，量全而美国最大的球第半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司  ，汽车行业将占全球半导体需求的年中15％，



    报告显示 ，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项
，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，高于2021年的8％ 。在专利来源方面，“物联网”也是另一个增长的关键领域
，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，同时，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，数量非常有限。遥遥领先其他国家
。全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元
。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域 。较2020/21年的62770件增加了9％。较五年前的5943项增长了380％
，