富士

并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，立半

　　据DigiTimes消息 ，导体富士康电子已经成立半导体事业集团，事业但该公司并未放弃它在半导体领域的集团建造晶圆雄心。　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，英寸



　　消息人士称 ，富士尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的康成考虑竞争中失败 ，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，立半并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。例如京鼎精密科技、事业富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司 ，后者也是英寸夏普公司的董事。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。