另外 ,到合
同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ,
最近,金装
到合PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会 ,NGP作品将在E3正式亮相 。金装本届E3是到合不会公布这部作品的 。
小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报,小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。
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