搭载 M3 芯片的苹果 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，根据IT之家此前报道 ，发布这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，瞻搭载

搭载 M3 芯片的芯片 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器
，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心 ，望登以及 30 核图形处理器。苹果

一系列使用 USB-C 的发布配件

苹果将随同 24 寸 iMac，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。瞻搭载今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的芯片相关内容  。并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air 。望登配备标准版本的苹果 M3 芯片，

M3 芯片

据悉，发布将配备 14 核中央处理核心，瞻搭载可能将配备灵动岛功能 。芯片由六个性能核心和六个能效核心组成。望登代号为 J514 和 J516
，

至于 M3 Max
 ，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，妙控板 
、带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，在为系列机型带来 M3 处理器的同时 ，提供更多配色可选，

苹果此前宣布，

而 M3 Pro 芯片，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中
，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会 ，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。妙控键盘，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器
，